瑞士微晶CM8V-T1A_03晶振數據表
來源：http://m.lida00.cn 作者：泰河電子 2018年11月19
CM8V-T1A 0.3晶振是一款低頻SMT石英晶體單元,采用了音叉石英晶體諧振器. 它在真空下在帶有金屬蓋的密封陶瓷封裝中運行.具有以下特點:1.超薄型(最大高度0.35 mm).2.采用金錫預制棒,具有出色的氣密密封性.3.通過氣密密封保證高穩定性和低老化.4.可用于擴展的工作溫度范圍.5.重量輕(3.4毫克).6.高抗沖擊和抗振動.7.100％無鉛,符合RoHS標準.瑞士微晶CM8V-T1A_03晶振廣泛用于物聯網,工業產品,健康保健,智能卡,超薄設備,可穿戴設備,便攜式設備等產品.
CM8V-T1A 0.3晶振等效電氣模型
石英晶體單元是無源元件,沒有極性.基本共振頻率下石英晶體的等效電路由等效電氣模型表示：
例如:CM8V-T1A 0.3 32.768 kHz CL: 12.5 pF -20/+20ppm TA QC
CM8V-T1A 0.3晶振等效電氣模型
石英晶體單元是無源元件,沒有極性.基本共振頻率下石英晶體的等效電路由等效電氣模型表示：
L1運動電感
C1運動電容
R1運動阻力(ESR)
C0靜態電容(分流電容)
CM8V-T1A 0.3晶振頻率與溫度特性
CM8V-T1A 0.3晶振包裝尺寸
CM8V-T1A 0.3晶振推薦的焊盤布局
CM8V-T1A 0.3晶振產品標記
CM8V-T1A 0.3晶振材料成分聲明和環境信息
1.均質材料成分聲明
根據IPC-1752標準的均質材料信息
2.材料分析和測試結果
根據IPC-1752標準的均質材料信息
3.回收材料信息
CM8V-T1A 0.3晶振石英晶體單元的處理說明CM8V-T1A 0.3晶振頻率與溫度特性
CM8V-T1A 0.3晶振包裝尺寸
CM8V-T1A 0.3晶振產品標記
CM8V-T1A 0.3晶振材料成分聲明和環境信息
1.均質材料成分聲明
根據IPC-1752標準的均質材料信息
2.材料分析和測試結果
根據IPC-1752標準的均質材料信息
3.回收材料信息
根據IPC-1752標準回收材料信息.
元素重量累積并參考3.38毫克的單位重量.
內置音叉式晶體由結晶形式的純二氧化硅組成. 封裝內的空腔被抽空并密封,以使晶體坯料不受空氣分子,濕度和其他影響的干擾
沖擊和振動：
保持晶體/模塊不會受到過度的機械沖擊和振動. Micro Crystal保證晶體/模塊承受5000 g / 0.3 ms的機械沖擊.
以下特殊情況可能會產生沖擊或振動：
多個PCB面板 - 通常在拾取和放置過程結束時,使用路由器切割單個PCB.
這些機器有時會在PCB上產生振動,其基波或諧波頻率接近32.768 kHz. 這可能導致由于共振導致的晶體坯料破損. 應調整路由器速度以避免共振.
超聲波清洗 - 避免使用超聲波清洗過程. 由于晶體坯料的機械共振,這些過程會損壞晶體.
超聲波清洗 - 避免使用超聲波清洗過程. 由于晶體坯料的機械共振,這些過程會損壞晶體.
過熱,返工高溫暴露：
避免包裝過熱. 包裝用密封圈密封,密封圈由80％金和20％錫組成. 該合金的共晶熔融溫度為280℃. 將密封環加熱到> 280℃將導致金屬密封件熔化,然后由于真空吸入金屬密封件,形成空氣管道. 使用溫度> 300°C的熱風槍時會發生這種情況.
使用以下方法進行返工：
使用270°C的熱風槍.
使用2個溫控烙鐵,設定溫度為270°C,帶有特殊尖端,同時接觸包裝兩側的所有焊點.
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