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首頁應用案例汽車產品NDK晶振,貼片晶振,NX3225GA晶振

NDK晶振,貼片晶振,NX3225GA晶振

產品型號：94013021
晶振頻率：9.800~50.000MHZ
晶振尺寸：3.2*2.5*0.75mm 詳細資料參考PDF
產品應用： 貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領域的一種性...

　　日本電波工業株式NDK晶振已經建立和正在推動一項中期計劃的具體減排目標，以減少二氧化碳的排放是全球變暖的原因。它也有助于減少（抑制）CO2排放量，通過使用最先進的技術，實現最小化，以及減少石英晶體諧振器,石英晶體的重量和功耗，以支持社會的需要。
日本電波工業株式NDK晶振的新概念的溫補晶振,石英晶體振蕩器器件。通過產品生命周期提高整體節能貢獻和環境績效的舉措。制造-環境友好生產—優化-提高性能/效率的節能貢獻—通過制造致密/復雜產品減少資源節約—環境消除/減少環境負荷物質—這些是倡議的支柱。
制造業-環保生產—我們將介紹一些情況下，發現CO2排放量的產品生命周期使用環境LCA方法。

NDK晶振規格	單位	NX3225GA晶振	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	20 - 80 MHz	標準頻率
儲存溫度	T_stg	−40 - +150 °C	裸存
工作溫度	T_use	−40 - +150 °C	標準溫度
激勵功率	DL	200μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±50 × 10^-6 (標準), (±50 × 10^-6 ～ ±150 × 10^-6 可用)	+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://m.lida00.cn
頻率溫度特征	f_tem	±50 × 10^-6/-40°C ～ +85°C	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	8PF	不同負載電容要求,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

    汽車電子有助于二氧化碳排放的抑制
    在某些情況下，我們的產品是間接地有助于減少二氧化碳排放量（抑制），通過作為應用程序（客戶產品）。
    產品如下圖所示（晶體控制振蕩器、石英晶體振蕩器等）用于汽車電子產品。我們將介紹一個例子，該系統將有減少二氧化碳排放量（抑制）的影響。

    （1）發動機控制
    通過控制發動機的燃油噴射裝置來提高燃油的排放量來抑制二氧化碳排放
    （2）電子控制
    通過自動選擇合適的齒輪，根據駕駛環境（負載）來實現有效駕駛，抑制二氧化碳排放。
    （3）減少空閑
    停止怠速時抑制二氧化碳排放。
    車身控制
    （4）TPMS（輪胎壓力監測系統）
    輪胎氣壓以防止燃料deetrioration低氣壓下駕駛造成抑制CO2排放監測。
    （5）汽車空調
    抑制二氧化碳排放，通過控制一輛車內的溫度，控制汽車內的溫度，降低汽車的能耗。
    信息通信
    （6）汽車導航
    利用交通擁堵信息或全球定位系統減少出行損失，抑制二氧化碳排放。
    （7）等
    減少在收費站停止旅行損失的二氧化碳排放量。
    車輛控制
    （8）ESC（電子穩定控制）
    通過檢測道路狀況和防止打滑，打滑抑制CO2排放。

    存儲事項
    (1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存晶體產品時，會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些晶體產品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
    正常溫度和濕度：
    溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）。
    (2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
    安裝時注意事項
    耐焊性
    加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接晶體產品，建議使用SMD產品。在下列回流條件下，對晶體產品甚至SMD晶體產品使用更高溫度，會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的晶體產品在下列配置條件下進行焊接，請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。
    （1）柱面式產品和DIP產品
    型號焊接條件
    [ 柱面式圓柱晶振 ]
    C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
    請勿加熱封裝材料超過+150°C
    [ 柱面式 ]
    CA-301
    [ DIP音叉晶振 ]
    SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
    RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
    請勿加熱封裝材料超過+150°C
    (2)SMD產品回流焊接條件（實例）
    用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯系我們以便獲取相關信息。
    盡可能使溫度變化曲線保持平滑。

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