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MERCURY晶振,貼片晶振,X3215晶振

產品型號：82734713
晶振頻率：32.768 KHz
晶振尺寸：3.2 * 1.5 * 0.8 mm
產品應用： 3215mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,改產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接（無鉛對應）,為無鉛產品,超小型,質地...

　　MERCURY晶振,貼片晶振,X3215晶振，MERCURY電子實業有限公司成立于40多年前，1973年成為臺灣首家石英晶體頻率控制產品制造商。作為水晶行業的先驅，美科利通過研發許多新型尖端產品，不斷滿足市場需求。這些高精度產品中的許多都符合非常嚴格和精確的規格，并且它們也可用于微型表面貼裝封裝。頻率范圍從低KHz到800MHz。
質量在美科利是首屈一指的，確保每批產品都能滿足從空間技術，電信到消費電子產品等各種應用所需的標準。水星致力于保持高質量標準通過不斷改進他們的制造技術并保持他們的新產品開發。美科利電子工業股份有限公司---臺灣臺北，成立于1973年，自豪地成為臺產晶振工業的先驅。
公司總部和批量生產設施，通過ISO 9001：2008認證，質量管理體系，ISO 14001：2004認證，環境管理體系，銷售區域：亞洲，中東，非洲和歐洲。

　　3215mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,改產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接（無鉛對應）,為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.

MERCURY晶振規格	單位	X3215晶振	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	32.768 KHz	標準頻率
儲存溫度	T_stg	- 40 °C - 125 °C	裸存
工作溫度	T_use	- 40 °C - 85 °C	標準溫度
激勵功率	DL	0.5μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±20 × 10^-6 (標準), (±5× 10^-6 ～ ± 20× 10^-6 可用)	+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://m.lida00.cn
頻率溫度特征	f_tem	±20 × 10^-6/25°C	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	7 pF，9 pF，12.5 pF	不同負載電容要求,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±3 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

    千赫茲時鐘表晶鹵化合物
    請勿在鹵素氣體環境下使用產品。即使少量的鹵素氣體，比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內，都可能產生腐蝕。同時，請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。
    靜電
    過高的靜電可能會損壞產品，請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導電材料。在處理的時候，請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路，并進行接地操作。
    在設計時，MERCURY晶振,貼片晶振,X3215晶振
    機械振動的影響
    當晶體產品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時，比如：壓電揚聲器，壓電蜂鳴器，以及喇叭等，輸出頻率和幅度會受到影響。這種現象對通信器材通信質量有影響。盡管晶體產品設計可最小化這種機械振動的影響，我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作。
    32.768K晶體振蕩器的PCB設計指導
    (1) 理想情況下，機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上，最好使用余量或切割PCB。當應用于PCB板本身或PCB板體內部時，機械振動程度有所不同。建議遵照內部板體特性。
    (2) 在設計時請參考相應的推薦封裝。
    (3) 在使用焊料助焊劑時，按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。
    (4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。

質量政策
        保持就健康安全環境問題與臨近攝取進行對話.通過在環境控制方面實施優秀的管理實踐,以保護環境和與強生公司全球運作相關的自然資源.向員工灌輸環境價值觀,在所有的49S假貼片晶振,石英晶體諧振器等產品生產過程中應用最佳環境實用技術,為全球可持續發展做出貢獻.

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